幾天前，我們討論了Snapdragon 875 SoC上的第一個數(shù)據。這些信息仍然是其中一種，因此很難說它的可靠性。同時，在宣布SoC MediaTek Dimensity 1000+(完全不同于Dimensity 1000)之后，聯(lián)發(fā)科代表被問及公司的未來計劃。

聯(lián)發(fā)科將在沒有競爭對手的情況下離開驍龍875

特別是，有關傳聞有關Snapdragon 875的早期發(fā)布的問題。聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示，該公司將在SoC的這一領域出現(xiàn)，并在適當?shù)臅r候推出新產品。也就是說，聯(lián)發(fā)科打算在高端SoC領域繼續(xù)與高通競爭。

首先，我們沒有聽到有關Snapdragon 875比平時更早發(fā)布的任何謠言。其次，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科還沒有與Snapdragon 865競爭。因為Dimensity 1000雖然是去年推出的，但現(xiàn)在還沒有出現(xiàn)。市場上的智能手機。但是，這并不意味著聯(lián)發(fā)科將無法在明年恢復，因為對于消費者而言，任何此類競爭都是有益的。

毫無疑問，高通公司是領先的移動芯片制造商，其目前的旗艦產品SD865表現(xiàn)出色。與以前的旗艦芯片一樣，該芯片是旗艦手機中使用最多的處理器之一。該公司可能會在今年晚些時候發(fā)布該芯片的后繼產品(Qualcomm SD875)。這將是高通公司的首款5nm SoC。

最近的泄漏表明，Snapdragon 875使用代號“ SM8350”，并將隨X60 5G調制解調器-RF系統(tǒng)一起提供。我們不知道是高通公司會選擇集成5G調制解調器還是使其成為可選產品。遵循當前的市場趨勢，高通很可能會遵循嵌入路線。