很多朋友不知道【小米本月將集中發(fā)布三款旗艦機(jī)型 全都是潛在爆款】，今天小綠就為大家解答一下。

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　　小米MIX Flip是小米旗下首款小折疊屏手機(jī)，同樣搭載高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)，配備一塊1.5K分辨率的OLED可折疊內(nèi)屏和4英寸的外屏，主攝為5000萬(wàn)像素，主攝傳感器尺寸為1/1.55英寸，同時(shí)配備一顆傳感器為OV64A的人像鏡頭，內(nèi)置4700mAh容量電池，支持67W快速充電，不支持衛(wèi)星通信。

　　Redmi K70至尊版則將選用聯(lián)發(fā)科天璣9300＋處理器，安兔兔平臺(tái)跑分超222萬(wàn)，配備1.5K分辨率的華星光電C8＋材料屏幕，支持120W快速充電，內(nèi)置超大容量電池，支持IP69級(jí)防塵防水。

　　【CNMO科技消息】近期，小米官方和各高管紛紛對(duì)旗下新機(jī)開(kāi)啟了預(yù)熱工作。CNMO注意到，小米將在本月集中發(fā)布三款旗艦級(jí)的智能手機(jī)，而且這三款機(jī)型大概率會(huì)在一場(chǎng)發(fā)布會(huì)上亮相，它們分別為小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。

　　據(jù)爆料，小米MIX Fold 4將搭載高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)，首次搭載徠卡Summilux鏡頭，后置四攝影像系統(tǒng)，其中主攝為5000萬(wàn)像素，主攝傳感器尺寸為1/1.55英寸，并支持光學(xué)圖像防抖（OIS），同時(shí)配備一顆傳感器為OV64A的人像鏡頭＋1200萬(wàn)像素超廣角鏡頭＋1000萬(wàn)像素潛望式長(zhǎng)焦鏡頭，內(nèi)置內(nèi)置5000＋mAh的大容量電池，支持雙向衛(wèi)星通信技術(shù)。

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