可靠分析師郭明-發(fā)表的一份報告說，5G芯片行業(yè)已經(jīng)開始了價格戰(zhàn)。據(jù)IT Home報道， Kuo在給客戶的說明中說，在高端5G智能手機的銷售不及預期之后，高通已降低了其中端5G Snapdragon 765芯片組的價格。通過向制造商削減其中檔5G芯片的成本，高通正試圖使這些公司生產(chǎn)更實惠的5G手機，以吸引公眾。降價也將擴大到高通的低端芯片。
由于降價，郭明see認為聯(lián)發(fā)科的Dimesnity 5G芯片產(chǎn)品線將比預期提前三到六個月面臨定價壓力。分析師認為聯(lián)發(fā)科的利潤率不會像市場普遍預期的那樣達到40%至50%，而下降到不足30%-35%。
聯(lián)發(fā)科的利潤太薄，無法承受高通的降價
據(jù)報道，高通將5G Snapdragon 765芯片組(SD7250)的價格降低了25-30美元至40美元。聯(lián)發(fā)科的Dimensity 1000 5G芯片組的制造成本為45至50美元，每片售價為60至70美元。相比之下，高通公司最先進的帶有Snapdragon X55 5G調(diào)制解調(diào)器的Snapdragon 865移動平臺的價格為120-130美元，并且沒有降價。該公司的旗艦芯片的性能優(yōu)于聯(lián)發(fā)科Dimensity 1000，高通認為無需降低其高端芯片組的價格。
最近宣布的聯(lián)發(fā)科Dimensity 800芯片組僅在6GHz以下的5G慢速信號支持，將于5月發(fā)布。該芯片是為低價5G手機開發(fā)的，預計每片價格為40-45美元，聯(lián)發(fā)科的制造成本為30-35美元。聯(lián)發(fā)科可能沒有太大的回旋余地來應對高通的定價行動。
價格調(diào)整可能會使聯(lián)發(fā)科損失一些業(yè)務(wù)。據(jù)說該公司的主要5G芯片客戶(如Oppo，Vivo和小米)正在將2,000萬至2500萬個芯片的訂單從聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)移到高通。這些組件計劃于下個月發(fā)貨。
Snapdragon 765 SoC配備了八個Kryo 475 CPU內(nèi)核，它們的時鐘速度高達2.4GHz。它具有集成的Snapdragon X52 5G調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器支持mmWave和6GHz以下5G信號，并具有Adreno 620圖形處理器。還有一款用于游戲手機的Snapdragon 765G，配備了GPU的增強版，與標準Snapdragon 765芯片組相比，圖形渲染速度提高了10%。
Dimensity 1000還具有一個集成的5G調(diào)制解調(diào)器，并裝有四個性能高達2.6GHz的時鐘的Cortex-A77 CPU內(nèi)核。還包括四個高效的Cortex-A55 CPU內(nèi)核。該SoC配備了ARM Mali-G77 MC9
如果聯(lián)發(fā)科的利潤率高一點，高通的同盟將對市場產(chǎn)生較小的影響。更高的利潤率將使該公司受到打擊，并且仍然可以蓬勃發(fā)展。但是Dimensity 1000為聯(lián)發(fā)科的利潤帶來了每芯片10-25美元的利潤，而Dimensity 800為每芯片帶來5-15美元的利潤。
聯(lián)發(fā)科技的Dimensity 1000和Dimensity由臺積電(TSMC)使用其7納米工藝制造。Snapdragon 765 / 765G將由三星使用其7納米工藝制造。旗艦產(chǎn)品驍龍865移動平臺也是7納米芯片，也將由臺積電生產(chǎn)。高通原本計劃讓三星的代工廠推出驍龍865，但該芯片制造商擔心讓三星窺視其2020年頂級芯片組。
臺積電(TSMC)今年開始生產(chǎn)更強大，更節(jié)能的5nm芯片時，芯片價格也可能承受壓力。蘋果將??首先生產(chǎn)A14 Bionic，而華為的下一個高端IC將被命名為麒麟1020。
