一份新的報告顯示，芯片巨頭高通公司在今年第一季度領(lǐng)導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊芯片組的出貨量，以36.1%的市場份額占領(lǐng)了三分之一的市場。根據(jù)Counterpoint“全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組追蹤器”的最新研究，由于Covid-19爆發(fā)的負(fù)面影響，2020年第一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的出貨量比去年同期減少了28%。

但是，基于低功耗無線訪問(LPWA)技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量在本季度增長了51%，抵消了汽車和其他移動應(yīng)用的下降。

“高通公司在為物聯(lián)網(wǎng)蜂窩模塊提供動力的芯片組出貨量中處于領(lǐng)先地位。多樣化的產(chǎn)品，強(qiáng)大的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)，創(chuàng)新和價格競爭力已幫助高通公司與主要的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊參與者保持了協(xié)作，” Neil Shah表示，對立。

隨著英特爾將重點從蜂窩調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移到其他領(lǐng)域，其他芯片組品牌也將獲得增長機(jī)會。沙阿說：“聯(lián)發(fā)科，UNISOC，海斯，索尼(Altair Semi)以及諸如ASR和Nordic Semi之類的新興公司將尋求在全球范圍內(nèi)提高整體市場份額。”

在更廣闊的地理覆蓋范圍，更快的上市時間，出色的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用支持，積極的市場營銷以及更廣泛的產(chǎn)品組合的推動下，Quectel設(shè)法在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場中保持領(lǐng)先地位。

“但是，Meig，華為和SIMCOM在與Quectel的競爭中表現(xiàn)出色。此外，成本效益正在幫助Fibocom，MobileTek，Lierda和Neoway等其他中國公司提高在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場的份額，”研究助理Soumen Mandal說。 。

2020年第一季度，物聯(lián)網(wǎng)模塊的平均價格同比下降了12%。“工業(yè)，企業(yè)和汽車行業(yè)是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的主要應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車連接性和自主性的不斷提高，對4G和5G模塊的需求將上升未來幾年，”高級分析師Aman Madhok說。

他補(bǔ)充說，工業(yè)4.0時代的智能制造和智能行業(yè)應(yīng)用將看到對蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊的需求不斷增長，以減少功耗，提高生產(chǎn)過程的效率以及將機(jī)器連接到云以進(jìn)行最佳業(yè)務(wù)規(guī)劃。

未來幾年，中國將主導(dǎo)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場，北美和西歐將成為重要市場。研究助理Fahad Siddiqui說：“隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)的更多部署，對5G模塊的需求將增加。