高通公司宣布了其第三代驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，并確認(rèn)將采用5nm工藝制造。由于支持Sub-6 GHz頻段(FDD和TDD)中的載波聚合以及Sub-6 GHz和mmWave頻段中的同時職業(yè)聚合，新的調(diào)制解調(diào)器將在峰值帶寬方面帶來顯著提高。

簡而言之，Snapdragon X60允許運(yùn)營商組合不同的頻段和頻段類型，以充分利用可用的5G帶寬，從而為運(yùn)營商提供更大的靈活性。高通公司認(rèn)為，這種職業(yè)整合支持將有助于加快向獨(dú)立(SA)5G的過渡。

集成的調(diào)制解調(diào)器-RF方法已被公認(rèn)為是5G(尤其是毫米波)發(fā)展的最佳方法，因此X60隨附新的QTM535毫米波天線模塊來支持帶寬的這些改進(jìn)也就不足為奇了。高通公司還為Sub-6GHz提供了完整的RF前端解決方案。

Qualcomm Snapdragon X55(用于Snapdragon 865手機(jī))是對Qualcomm X50的重大更新，它增加了對低于6GHz頻段FDD的關(guān)鍵支持，對26 GHz mmWave頻段的支持，并且是第一款支持2G，3G的Qualcomm多模調(diào)制解調(diào)器。 ，4G和5G。這些增加使X55適合全球采用。

X60是下一步的預(yù)期成果，它將集成更多的5G功能，從而使其能夠提供明顯更高的5G帶寬。高通公司聲稱mmWave的下載速度為7.5 Gbps，而Sub-6 GHz的下載速度則高達(dá)5 Gbps。

相比之下，X55基于7nm工藝，在mmWave上宣傳高達(dá)6Gbps的下載速度。

QTM535毫米波天線模塊支持正在部署的所有主要毫米波頻段-26 GHz，28 GHz和39 GHz。它比上一代QTM525(可將電話厚度限制在8毫米以下)更薄，制造商仍必須至少添加3個這樣的產(chǎn)品才能獲得適當(dāng)?shù)母采w范圍。

我們何時才能看到配備Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)?

高通公司的5G調(diào)制解調(diào)器的上市時間從幾個月到幾年不等，臺積電和三星尚未開始在5nm工藝上進(jìn)行批量生產(chǎn)。無論如何，高通保證配備Snapdragon X60調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)將在2021年初上市。

至于智能手機(jī)，Snapdragon X55目前正在如火如荼地進(jìn)行，并將成為我們今年大多數(shù)旗艦產(chǎn)品上看到的5G調(diào)制解調(diào)器(高通公司捆綁銷售SD 865和X55)。