高通有望在今年晚些時(shí)候發(fā)布其下一代旗艦芯片Snapdragon 875，作為其首款5nm芯片組。在正式發(fā)布之前，讀者已經(jīng)向91mobiles推薦了Snapdragon 875的規(guī)格。我們收到的電子郵件說，該芯片組將是該公司第一個(gè)擁有新X60 5G調(diào)制解調(diào)器-RF系統(tǒng)的芯片組。目前尚不清楚5G調(diào)制解調(diào)器是集成式還是可選的，但是隨著5G迅速成為全球主流，如果高通采用嵌入路線，這也就不足為奇了。此外，即將推出的芯片組代號為SM8350，考慮到其前身為代號SM8250，這不足為奇。
以下是Snapdragon 875的主要功能和規(guī)格：
基于Arm v8 Cortex技術(shù)構(gòu)建的Kryo 685 CPU
3G / 4G / 5G調(diào)制解調(diào)器–毫米波(mmWave)和6 GHz以下頻段
Adreno 660 GPU
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
高通安全處理單元(SPU250)
Spectra 580圖像處理引擎
驍龍傳感器核心技術(shù)
外部802.11ax，2×2 MIMO和Bluetooth Milan
使用六角向量擴(kuò)展和六角張量加速器計(jì)算Hexagon DSP
四通道層疊封裝(PoP)高速LPDDR5 SDRAM
低功耗音頻子系統(tǒng)，結(jié)合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音頻編解碼器
提示我們的Snapdragon 875規(guī)格揭示了我們可以期望看到的一些升級，但是還沒有關(guān)于我們可以看到什么樣的性能改進(jìn)的信息。該芯片組將使用迄今為止最小的5nm工藝制造，因此與Snapdragon 865相比，它將帶來顯著的性能和圖形改進(jìn)以及更高的能源效率。
至于發(fā)布會(huì)，如果高通公司能夠在其年終會(huì)議上維持其年度發(fā)布時(shí)間表，那么驍龍875將在12月發(fā)布。然而，隨著冠狀病毒的肆虐，這種發(fā)射可能會(huì)推遲到2021年初，盡管目前尚不成熟。目前，有關(guān)該芯片組的信息很少，除了據(jù)報(bào)道它將由臺(tái)灣臺(tái)積電生產(chǎn)。
