臺(tái)積電(TSMC)是世界上最大的代工廠。該公司推出了由蘋果,華為(至9月14日),高通和其他公司設(shè)計(jì)的芯片。您能說出全球第二大合同鑄造廠嗎?如果您說英特爾,您回答不正確;該公司只為自己生產(chǎn)芯片。實(shí)際上,抬頭來看臺(tái)積電的獨(dú)立代工廠是三星。
三星的新工廠將于明年年底推出5nm芯片
臺(tái)積電和三星目前都是唯一的合同代工廠,可以交付使用10納米及以下工藝節(jié)點(diǎn)制造的芯片。這個(gè)數(shù)字基于晶體管的密度,預(yù)計(jì)兩者都將在今年交付5nm芯片,每平方毫米封裝1.713億個(gè)晶體管。這一點(diǎn)很重要,因?yàn)樾酒械木w管數(shù)量越多,它的功率和能效就越高。由A14 Bionic芯片組提供支持的2020年5G iPhone 12系列很可能是首款由5nm SoC提供支持的智能手機(jī)。由于美國(guó)商務(wù)部允許華為在120天之內(nèi)接收由生產(chǎn)中的晶片制成的芯片,因此今年晚些時(shí)候,華為Mate 40系列將在機(jī)蓋下使用5nm麒麟芯片組(在120天用完后,臺(tái)積電需要從美國(guó)出口許可證以運(yùn)往華為)。
因此,目前5nm是最先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn),三星已開始建設(shè)新工廠,這將有助于其推出更多5nm芯片。該制造廠正在平澤市漢城南部建造,并將使用極紫外光刻技術(shù)(EUV)標(biāo)記晶圓。這項(xiàng)技術(shù)在晶圓上創(chuàng)建了顯示晶體管位置的圖案。利用極細(xì)的紫外線,EUV可以在晶圓上標(biāo)記更多的晶體管空間。新工廠將大大提高Sammy的EUV生產(chǎn)能力。
三星表示,到2021年下半年,該工廠的5nm EUV芯片將用于5G網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算機(jī)中。一旦該公司開始批量生產(chǎn)下一個(gè)更低價(jià)位的芯片,該工廠還將用于制造3nm芯片。流程節(jié)點(diǎn)。這些芯片的晶體管密度將達(dá)到驚人的每平方毫米3億個(gè)。
三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人ES Jung博士說:“這個(gè)新的生產(chǎn)設(shè)施將擴(kuò)大三星在5納米以下制程的制造能力,并使我們能夠迅速應(yīng)對(duì)基于EUV的解決方案不斷增長(zhǎng)的需求。我們?nèi)匀恢铝τ谕ㄟ^積極的投資和人才招聘來滿足客戶的需求。這將使我們能夠繼續(xù)開拓新的領(lǐng)域,同時(shí)推動(dòng)三星代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。”
借助新設(shè)施,三星將在美國(guó)和韓國(guó)擁有七條鑄造生產(chǎn)線。臺(tái)積電上周晚些時(shí)候宣布,它將在美國(guó)建造一座耗資120億美元的晶圓廠,該晶圓廠要到2023年才能投入運(yùn)營(yíng)。該工廠將在該行業(yè)可能發(fā)展到3nm的時(shí)候生產(chǎn)5nm芯片。結(jié)果,臺(tái)積電宣布的消息實(shí)際上沒有任何改變,因?yàn)槊绹?guó)仍然需要在2023年之前在海外獲得3nm芯片。此外,亞利桑那州的工廠每月只能生產(chǎn)20,000個(gè)晶圓。與臺(tái)積電在2019年生產(chǎn)的1200萬片晶圓相比,這真是杯水車薪。但是與三星在漢城的新工廠不同,臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠實(shí)際上是為美國(guó)人創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。
臺(tái)積電在四月表示,已經(jīng)開始在2nm芯片上進(jìn)行研發(fā)。我們可以看到,到2025年,該工藝節(jié)點(diǎn)將進(jìn)入批量生產(chǎn),晶體管密度(請(qǐng)注意,這只是基于最近的性能估算)將達(dá)到每平方毫米5.2億至5.4億個(gè)晶體管。