當(dāng)前的旗艦智能手機(jī)芯片組基于7nm節(jié)點(diǎn)工藝，但制造商現(xiàn)在正在為即將到來的下一代芯片組轉(zhuǎn)向5nm甚至3nm工藝。

加入中興通訊在中國的公司名單。該公司在深圳總部舉行了年度股東大會，該公司透露了智能手機(jī)芯片組的計(jì)劃。

中興通訊總裁徐子陽透露，該公司已經(jīng)在研究一種已進(jìn)入量產(chǎn)的7nm芯片組。他進(jìn)一步補(bǔ)充說，該公司已開始研究5nm芯片組，并透露將于明年推出。

他進(jìn)一步補(bǔ)充說，盡管中興通訊已經(jīng)完成了芯片組的前端和后端設(shè)計(jì)，但它必須依靠全球合作伙伴進(jìn)行生產(chǎn)和制造。

中興通訊一直在大力投資其研發(fā)(R&D)部門，特別是在芯片開發(fā)方面。該公司已花費(fèi)約121億元人民幣(約合17億美元)。

中興并不是唯一一家致力于下一代芯片組的中國公司。據(jù)報道，目前是全球領(lǐng)先的智能手機(jī)品牌的華為正在開發(fā)其麒麟1020和麒麟1000芯片組，據(jù)說它們基于5nm工藝。

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的不斷進(jìn)行，中國公司現(xiàn)在正在加強(qiáng)在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中的競爭。在美國最近實(shí)施的制裁措施切斷了臺積電向華為的芯片供應(yīng)之后，這家中國巨人也正在大力投資當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體公司。

上個月，三星宣布在韓國建立一個新的5nm芯片生產(chǎn)廠，該廠有望在明年投入運(yùn)營。另一方面，臺積電已經(jīng)開始批量生產(chǎn)5nm芯片組-蘋果A14。

本月初，臺積電正式透露了一種新的4nm制造工藝的存在，該工藝位于該公司路線圖上的5nm和3nm節(jié)點(diǎn)之間。據(jù)說“ N4”工藝是“ N5P”工藝的增強(qiáng)版，預(yù)計(jì)到2023年將進(jìn)入批量生產(chǎn)。