聯(lián)發(fā)科在以5G為主的新Dimensity系列產(chǎn)品中推出了幾款芯片組后，現(xiàn)已宣布在以游戲?yàn)橹鞯腉系列下推出了兩種新的入門(mén)級(jí)處理器，它們也支持HyperEngine游戲技術(shù)。

HyperEngine技術(shù)提供了智能的資源管理，即使在要求苛刻和資源繁忙的情況下，也可以確保持續(xù)且平穩(wěn)的性能。例如，如果Wi-Fi較弱，它將在毫秒內(nèi)智能觸發(fā)Wi-Fi和LTE并發(fā)。

除了在游戲過(guò)程中管理連接性和調(diào)用功能外，HyperEngine Game技術(shù)還可以確保對(duì)CPU，GPU和內(nèi)存進(jìn)行智能和動(dòng)態(tài)的管理。

聯(lián)發(fā)科技Helio G35

Helio G35使用臺(tái)積電(TSMC)的12nm工藝制造，并配備了8個(gè)主頻為2.3GHz的ARMCortex-A53 CPU和用于圖形處理的IMG PowerVR GE8320，主頻為680MHz。它支持1600MHz時(shí)最高6GB的LPDDR4x RAM和eMMC 5.1進(jìn)行存儲(chǔ)。

它支持全高清+顯示，屏幕分辨率為2400 x 1080像素，縱橫比為20：9，刷新率為60Hz。為了實(shí)現(xiàn)連接，它支持VoLTE \ ViLTE \ WoWi-Fi以及雙頻Wi-Fi 5，藍(lán)牙5.0，GPS + Glonass + Beidou + Galileo和FM收音機(jī)。

在攝像頭部門(mén)，Helio G35支持高達(dá)25MP的配置以及13MP + 13MP的雙攝像頭。相機(jī)可以結(jié)合AI驅(qū)動(dòng)的散景效果，電子圖像穩(wěn)定(EIS)，卷簾快門(mén)補(bǔ)償(RCS)，美顏模式等功能。

聯(lián)發(fā)科Helio G25

與Helio G35類(lèi)似，MediaTek Helio G25也使用TSMC的12nm FinFET工藝制造。它還包含八個(gè)ARM Cortex-A53 CPU，但它們的主頻為2.0GHz，以及IMG PowerVR GE8320的主頻為650MHz。

它支持1600 x 720像素分辨率和20：9寬高比以及60Hz刷新率的HD +顯示。至于內(nèi)存，該芯片組支持最高1600MHz的6GB LPDDR4x RAM和eMMC 5.1進(jìn)行存儲(chǔ)。

對(duì)于光學(xué)器件，Helio G25具有Helio G35的所有支持功能，但分辨率限制為21MP，因此，雙攝像頭設(shè)置可以具有13MP + 8MP傳感器。它可以30fps的速度錄制1080p視頻。

小米的Redmi和Realme已經(jīng)宣布了由這兩個(gè)新芯片組支持的智能手機(jī)。盡管Redmi推出了由Helio G25 SoC驅(qū)動(dòng)的Redmi 9A，但Realme推出了由Helio G35芯片組提供支持的Realme C11。