盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片，但該公司尚未包括對(duì)高頻毫米波頻段的支持。此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年下半年推出帶寬更高，帶寬更快的新芯片，但現(xiàn)在看來(lái)它已經(jīng)被推遲了，只能在2021年下半年才能看到。
根據(jù)一份新報(bào)告，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推遲了推出毫米波頻段5G芯片的計(jì)劃，并且只會(huì)在2021年下半年才開(kāi)始批量生產(chǎn)這些芯片。這些新處理器可能屬于該公司當(dāng)前的Dimensity芯片陣容，并且可能是高端芯片組。此外，我們還可以期待在CPU和GPU方面的性能改善，而不僅僅是網(wǎng)絡(luò)方面。
新芯片可能基于5nm工藝，并具有帶有Mali G78 GPU的ARM Cortec A78 / X1架構(gòu)。因此，聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)提供Dimensity 1000+芯片的更新或一個(gè)全新的名稱。不幸的是，這些僅僅是推測(cè)，該報(bào)告也是通過(guò)行業(yè)渠道提供的，到目前為止還不是官方的。
