隨著對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)需求的激增，對(duì)支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應(yīng)商之一，其最新報(bào)告顯示其預(yù)算Dimensity 600 SoC可能會(huì)在本季度推出。

目前，有關(guān)Dimensity 600處理器的詳細(xì)信息仍然不可用。但是，接近此事的業(yè)內(nèi)消息人士表示，這將非常有競(jìng)爭(zhēng)力。這種積極性可能與其定價(jià)有關(guān)，因?yàn)樗A(yù)計(jì)將低于Dimensity 800系列，而Dimensity 800系列已經(jīng)瞄準(zhǔn)了中端手機(jī)。

根據(jù)這份報(bào)告，這家知名的芯片制造商預(yù)計(jì)新芯片將在2020年第四季度看到與5G相關(guān)的出貨量最多的產(chǎn)品，第一批具有最新芯片的智能手機(jī)將在第三季度的某個(gè)時(shí)候發(fā)布。不幸的是，這仍然沒(méi)有得到證實(shí)，因此請(qǐng)稍加鹽味，隨著更多信息的提供，我們將提供更多更新。