高通公司最近發(fā)布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865 Plus，顧名思義，它是該公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升級(jí)版本。

現(xiàn)在，該公司正準(zhǔn)備推出其下一代旗艦芯片組，該芯片組可能命名為Snapdragon875。盡管該公司尚未正式承認(rèn)這一點(diǎn)，但泄漏的未來(lái)芯片發(fā)展路線圖已經(jīng)揭示了一些信息。

微博用戶分享了一張圖片，展示了高通公司即將推出的芯片組的產(chǎn)品計(jì)劃。它揭示了Snapdragon 662和Snapdragon 460 SoC將在今年第四季度推出。

此外，Snapdragon 875G和Snapdragon 435G將于2021年第一季度發(fā)布。除此之外，預(yù)計(jì)Snapdragon 735G將于明年第一季度或第二季度推出。

有趣的是，列表中缺少標(biāo)準(zhǔn)的高通Snapdragon 875 SoC。如果該公司計(jì)劃推出它，我們預(yù)計(jì)它將在今年12月宣布，類似于該公司先前發(fā)布的旗艦芯片組。

泄漏表明，SD875G和SD735G是高通公司的旗艦和中端芯片組，定于2021年推出。它們均采用三星的5nm EUV工藝制造，可將性能提高10%，并將功耗降低20%。

高通有望在即將到來(lái)的Snapdragon 875G芯片組中使用Cortex X1超級(jí)核+ Cortex A78大核的組合。通過(guò)這種架構(gòu)，在為Android智能手機(jī)供電的芯片組上，該芯片組可能會(huì)打破性能記錄。

該泄漏事件還表明，高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科(MediaTek)將于今年第三季度(即2020年第三季度)推出Dimensity 600芯片組。據(jù)報(bào)道，這家臺(tái)灣公司已收到大量即將推出的芯片組的訂單。