半年過(guò)去了，基準(zhǔn)測(cè)試平臺(tái)AnTuTu分享了上半年(即2020年上半年)性能最高的智能手機(jī)芯片組的列表，高通在其中排名第一。

為了編制此列表，該公司僅計(jì)算CPU分?jǐn)?shù)和GPU分?jǐn)?shù)，并對(duì)所有采用同一處理器的型號(hào)的芯片組取平均值。

如前所述，排在榜首的是高通Snapdragon 865，它獲得了401,108分，CPU得分為182,123分，GPU得分為218,985分。值得注意的是，這是列表中唯一得分超過(guò)40萬(wàn)的芯片組。

第二名是聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+ SoC的總得分為341,714。這樣，聯(lián)發(fā)科經(jīng)過(guò)多年的努力便進(jìn)入了該列表。隨后是高通Snapdragon 865 Plus芯片組，獲得327,796分。

排名第四和第五的華為麒麟990和高通Snapdragon 855芯片組分別以307,979點(diǎn)和307,662點(diǎn)的得分排名前五。

排在前十名中的其他芯片組包括華為麒麟990，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000L，華為海思麒麟980，麒麟985 5G和聯(lián)發(fā)科技Dimensity 820。

盡管華為在列表中列出了一些芯片組，但是鑒于華為在受到美國(guó)禁止之后，從9月15日起不再生產(chǎn)旗艦麒麟處理器，因此未來(lái)上市的情況可能并非如此。