高通公司已向媒體發(fā)布了年度技術(shù)峰會(huì)的邀請(qǐng)。與以前的版本不同，今年的活動(dòng)將是數(shù)字活動(dòng)，不用感謝COVID-19。此次峰會(huì)為期2天，計(jì)劃于12月1日開始，至12月2日結(jié)束。

此次活動(dòng)還將使高通宣布推出新處理器，其中主要是將為明年的旗艦手機(jī)供電的Snapdragon 875處理器?？赡苓€會(huì)有新的Snapdragon 700系列處理器，可能是Snapdragon 775G;以及用于Windows 10 on Arm的新處理器。

Snapdragon 875將采用5納米芯片組，并將成為高通公司迄今為止功能最強(qiáng)大的處理器。它將以1 + 3 + 4的排列方式采用新內(nèi)核，有傳言稱主要內(nèi)核可能是Arm的Cortex X1。也有報(bào)道稱它將配備Snapdragon X60 5G處理器，但我們不知道它是否將是集成調(diào)制解調(diào)器。