高通公司定于12月1日推出其新的旗艦Snapdragon 8系列移動(dòng)平臺(tái)。即將面世的Snapdragon 875將成為當(dāng)前一代Snapdragon 865 SoC的后繼產(chǎn)品。盡管高通尚未宣布任何細(xì)節(jié)，但中國微博平臺(tái)微博的最新泄密揭示了Snapdragon 875 SoC的一些關(guān)鍵規(guī)格。
就像最新的Apple A14和華為的麒麟9000一樣，即將到來的Snapdragon 875也將使用5納米工藝。它還將與三星即將發(fā)布的Exynos 2100 SoC競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)數(shù)字聊天??站(Digital Chat Station)的說法，高通公司即將推出的這種芯片上的CPU將采用1 + 3 + 4三集群設(shè)計(jì)。
高通驍龍875移動(dòng)平臺(tái)關(guān)鍵規(guī)格泄露
它具有一個(gè)時(shí)鐘頻率為2.84GHz的Cortex-X1超級(jí)內(nèi)核，三個(gè)時(shí)鐘頻率為2.42GHz的Cortex-A78內(nèi)核以及四個(gè)時(shí)鐘頻率為1.8GHz的Cortex-A55內(nèi)核。高通公司在Snapdragon 865+ SoC上使用Cortex-A77內(nèi)核達(dá)到了3GHz的標(biāo)準(zhǔn)，但在這一即將推出的芯片組上，它的峰值頻率可能為2.84GHz。
基于先前的泄漏，Cortex-X1的性能可比Cortex-A78內(nèi)核提高多達(dá)23%。它還配備了全新的Adreno 660 GPU。但是，沒有提到有關(guān)性能輸出的細(xì)節(jié)。它將與Mali-G78 GPU競(jìng)爭(zhēng)，后者將在Kirin 9000和Exynos 2100芯片組中找到。
期望在2021年推出的大多數(shù)旗艦Android智能手機(jī)中都能看到這種芯片組
泄密者還聲稱，Snapdragon 875將提高緩存和內(nèi)存帶寬效率。目前，在使用Snapdragon 865移動(dòng)平臺(tái)推出的智能手機(jī)中，Antutu得分最高，為663,752。本周早些時(shí)候，由Snapdragon 875驅(qū)動(dòng)的原型設(shè)備的基準(zhǔn)測(cè)試在網(wǎng)上泄漏。
它已經(jīng)在AnTuTu中獲得了847,868分的積分，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于基于Snapdragon 865的智能手機(jī)的得分。雖然原型設(shè)備向我們展示了最高性能，但零售設(shè)備上的Snapdragon 875 Antutu得分可能要低得多。相比之下，新款iPad Air和iPhone 12上的Apple A14分別得分660,038和564,899。
與Snapdragon 865相比，這種新芯片組將能夠以低功耗提供高性能。Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)還將隨附Snapdragon X60 5G調(diào)制解調(diào)器。此外，它將支持6GHz以下和mmWave 5G網(wǎng)絡(luò)。
與往常一樣，Snapdragon 875移動(dòng)平臺(tái)將為明年推出的大多數(shù)Android旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。它可能會(huì)在2021年1月推出的三星Galaxy S21系列中首次亮相。由于正式發(fā)布還不到一個(gè)月的時(shí)間，更多泄漏可能很快就會(huì)出現(xiàn)。敬請(qǐng)關(guān)注!
