眾所周知，聯(lián)發(fā)科最近宣布了其首款6納米處理器。它們被稱(chēng)為Dimensity 1100和1200，它們應(yīng)該為頂級(jí)智能手機(jī)供電，而Realme已經(jīng)確認(rèn)了芯片組的使用。

但是，任何認(rèn)為聯(lián)發(fā)科將在其中間芯片上使用6 nm工藝的人都是錯(cuò)誤的。根據(jù)中國(guó)的信息，Dimensity 700和800系列中的下一個(gè)處理器必須以10 nm或12 nm生產(chǎn)。

聯(lián)發(fā)科的意圖是繼續(xù)提供廉價(jià)的處理器，以擴(kuò)大其在5G中的市場(chǎng)份額。因此，這些芯片游戲性能良好，并且主要支持新連接。

就目前而言，聯(lián)發(fā)科對(duì)涉及中端處理器的漏洞完全保持沉默。無(wú)論如何，中國(guó)消息人士已經(jīng)確認(rèn)制造商應(yīng)首先引入Dimensity 700系列芯片。

有傳言說(shuō)它將在四月和六月之間宣布。另一方面，Dimensity 800應(yīng)該在6月28日至7月1日舉行的MWC 2021上首次亮相。

另一方面，今年我們沒(méi)有關(guān)于Dimensity 600的謠言或泄漏。處理器應(yīng)該在去年年底宣布，但聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)放棄了該芯片組。