據(jù)國外媒體報道，5月6日，年初全球汽車領(lǐng)域的芯片短缺已經(jīng)蔓延至智能手機(jī)和家用電器等許多領(lǐng)域。芯片鑄造廠也在提高生產(chǎn)能力。功率半導(dǎo)體制造公司的新型12英寸晶圓工廠于3月底開始建設(shè)。聯(lián)電還宣布將與許多客戶合作，以擴(kuò)大其12A工廠的生產(chǎn)能力。芯片巨頭英特爾還宣布將投資200億美元建立兩個新工廠，并將提供代工服務(wù)。已與相關(guān)的汽車芯片設(shè)計師聯(lián)系。

為了使現(xiàn)有的芯片制造商增加投資并提高生產(chǎn)能力，一些在芯片領(lǐng)域?qū)で蟀l(fā)展機(jī)會的公司也借此機(jī)會進(jìn)入了芯片領(lǐng)域。

蘋果的原始設(shè)備制造商富士康與國巨集團(tuán)成立了合資公司國漢半導(dǎo)體，共同開發(fā)和銷售與半導(dǎo)體相關(guān)的產(chǎn)品。

富士康和國巨集團(tuán)已在其官方網(wǎng)站上宣布成立合資公司。國巨集團(tuán)董事長陳泰明和鴻?？萍技瘓F(tuán)董事長劉養(yǎng)偉親自出席了合資公司的成立儀式。

鴻?？萍技瘓F(tuán)董事長劉養(yǎng)偉表示，半導(dǎo)體行業(yè)目前正經(jīng)歷30年來最大的變化，產(chǎn)業(yè)秩序面臨重組?，F(xiàn)在無疑是多方戰(zhàn)略合作的最佳時機(jī)。

從兩家公司在其官方網(wǎng)站上發(fā)布的新聞來看，合資公司國瀚半導(dǎo)體最初鎖定的是電源和模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品(簡稱小型IC)，平均單價不到2美元，進(jìn)行各種整合和發(fā)展。世界一流的半導(dǎo)體公司已經(jīng)開始討論，并將在不久的將來宣布在相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作計劃。