Apple 發(fā)布了配備最新A15 仿生芯片組的iPhone 13系列。蘋果表示，A15 Bionic 比上一代已經(jīng)很快的 A14 Bionic 有了很大的改進。此外，該公司聲稱其 A15 Bionic 比競爭對手快 50%?，F(xiàn)在 iPhone 13 已經(jīng)上市銷售并且已經(jīng)交付給客戶，AnandTech 的人們對該芯片組進行了各種測試和基準測試，以確定 Apple 的說法是否屬實。令人驚訝的是，事實證明，Apple 最新的 A15 Bionic 甚至比 Apple 聲稱的還要快。

　　“與競爭對手相比，A15 并沒有像 Apple 聲稱的那樣快 50 倍，而是快了 62%，” AnandTech 的報告說。它說 A15 Bionic 的更大內(nèi)核更耗電，但是，它們不消耗太多能量。該報告稱，蘋果采用了更好的 5nm+ 架構(gòu)來實現(xiàn)高性能和高能效內(nèi)核。這允許更快的頻率，從而獲得更好的性能。

　　此外，AnandTech聲稱蘋果已將系統(tǒng)緩存增加到 32MB。相比之下，A14 Bionic 具有 16MB 系統(tǒng)緩存，是 A15 Bionic 的一半。報告稱，這種翻倍“使競爭對手相形見絀”，并且是“芯片功率效率的關(guān)鍵因素，能夠?qū)?nèi)存訪問保持在同一硅片上，而不是使用速度更慢、功率效率更低的 DRAM”。2 級緩存也增加到 12MB。

　　至于 GPU 性能，  AnandTech 表示它“絕對令人驚訝”。然而，蘋果在熱管理方面存在不足。 AnandTech 稱 Apple 的 A15 仿生熱設(shè)計“絕對是目前最差的”。他們的報告稱，它“不能很好地將熱量散布到整個手機機身”。盡管散熱設(shè)計不佳，但 iPhone 13 機型“仍然比競爭手機快得多，并提供更好的游戲體驗。”