聯(lián)發(fā)科的Dimensity 系列芯片組表現(xiàn)出色，性能卓越，并以實惠的價格提供5G 連接。過去幾年，該公司在預算和中檔領域做得很好?，F(xiàn)在，該公司正著眼于通過即將推出的旗艦處理器 Dimensity 2000 在高端輪胎中采用 Snapdragon。最初的泄漏表明 SoC 將在性能方面提供顯著提升。

　　微博上的熱門推特，數(shù)字聊天站在平臺上發(fā)布了聯(lián)發(fā)科天璣 2000 芯片組的一些關鍵特性。即將推出的旗艦芯片組將基于 4nm TSMC 制造工藝和三集群八核 CPU 配置。

　　根據(jù) Digital Chat Station 的說法，該芯片組將配備一個時鐘頻率為 3GHz 的高性能 Cortex-X2 內核，然后是三個 Cortex-A710 和四個 Cortex-A510，用于中等和節(jié)能任務。這也將是聯(lián)發(fā)科首款采用 Cortex-X2 內核的 SoC。雖然包含 Cortex-X2 內核肯定會提高 CPU 性能，但芯片組也將在游戲性能方面得到提升。這也是該芯片制造商首次使用 Cortex X 內核 CPU。

　　據(jù)爆料者稱，Dimensity 2000 SoC 將采用 Arm Mali-G710 MC10 GPU，這是目前可用的最新和頂級智能手機 GPU。這款 GPU 應該比天璣 1200 和天璣 1000 Plus 更強大——兩者都搭配了 Mali-G77 GPU。

　　從泄露的信息來看，聯(lián)發(fā)科天璣 2000 似乎將與即將推出的驍龍 888 以及即將推出的三星 Exynos 旗艦處理器相媲美。該芯片組預計將于 2021 年第四季度或2022年初推出。

　　目前，該公司的旗艦芯片組是Dimensity 1200，它采用主頻為 3GHz 的 Ultra Arm Cortex-A78 內核、3 個主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 內核和 4 個主頻為 2GHz 的 Arm Cortex-A55 內核。