盡管發(fā)生了COVID-19暴發(fā)，這家美國(guó)公司不希望其運(yùn)營(yíng)受到任何干擾，但仍繼續(xù)在Snadpragon處理器中保持知名度。

在這次活動(dòng)中，還將推出據(jù)稱可以使中段手機(jī)煥發(fā)生命的Snapdragon 775G。眾所周知，標(biāo)有“ G”的處理器吸引了那些喜歡花時(shí)間玩手機(jī)游戲的人。

小米中國(guó)總裁盧偉兵宣布，小米現(xiàn)在將更喜歡Snapdragon 875處理器。因此，可以肯定的是，小米機(jī)型將在未來幾年內(nèi)與該處理器合作。

Snapdragon 875將使用ARM X1 CPU架構(gòu)。小米Mi 11和Redmi K40系列將由該硬件供電。據(jù)稱，驍龍875將于2021年第一季度上市，也可以在Galaxy S21系列中看到。該系列將于2021年2月推出。

高通在發(fā)送的文字中寫道，該處理器將在2020年12月1日至2020年12月2日之間的宣布活動(dòng)中推出。高通簽署的旗艦處理器通常在12月的第一天推出。

該處理器的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina，將與另一個(gè)處理器的代號(hào)為L(zhǎng)ahaina +一起使用。據(jù)說該處理器是Snapdragon 875 Plus。Snapdragon 875的體系結(jié)構(gòu)如下：4個(gè)Cortex-A55、3個(gè)Cortex-A78和1個(gè)Cortex-X1。