智能手機(jī)芯片是一項工程壯舉。在小于四分之一大小的空間中，不僅塞滿了所有必需的計算模塊，而且還塞滿了RAM甚至調(diào)制解調(diào)器。盡管您在智能手機(jī)電池壽命方面的經(jīng)驗可能會讓您相信，但這些芯片實際上在執(zhí)行工作時非常高效。今年，情況會好得多!

來自中國媒體《商業(yè)時報》的DigiTimes報道稱，全球最大的芯片制造商之一臺積電(TSMC)將于2020年第二季度開始為蘋果生產(chǎn)5nm系統(tǒng)芯片。對于您來說，這聽起來似乎不是重要的消息，畢竟臺積電(TSMC)一段時間以來，它一直是首選的iPhone芯片制造商，但關(guān)鍵是“ 5nm”。

最新iPhone上發(fā)現(xiàn)的A13 Bionic SoC采用7納米工藝制成，該工藝與2018年iPhone的A12芯片使用的工藝相同。盡管前幾年的臺積電路線圖確實顯示了該公司在2020年過渡到5納米制程，但在微型硅世界中，事情并不總是一成不變。

隨著制造商縮小晶體管的規(guī)模，制造變得越來越困難，晶圓的產(chǎn)量也隨之下降。消息人士稱，目前，臺積電正在對5納米硅進(jìn)行“風(fēng)險生產(chǎn)”，基本上是對解決該問題的工藝進(jìn)行了試運行。

臺積電將在幾個月內(nèi)開始生產(chǎn)數(shù)百萬個5nm芯片，這一事實意味著它們的工藝已經(jīng)足夠成熟，可以進(jìn)入主要階段，這對我們的消費者來說確實是個好消息。

5nm對您意味著什么?

現(xiàn)在，我們不會深入了解芯片架構(gòu)的復(fù)雜性，而只是快速解釋您對2020 iPhone的期望。

當(dāng)制造商轉(zhuǎn)移到較小的節(jié)點時，通常為芯片設(shè)計人員提供兩種選擇：在保持性能(或稍微改善)的同時減小管芯的尺寸，或者在相同尺寸的芯片中增加更多的處理能力。

顯然，根據(jù)設(shè)備的用途，這兩種選擇都是可行的。第一個為您提供了用于其他組件的更多內(nèi)部空間，第二個為實現(xiàn)更苛刻的軟件功能(例如AR)提供了空間。

此外，使用較小架構(gòu)的芯片還具有更高的功率效率，這在需要時可提供更長的電池壽命和更高的時鐘速度，因為熱量輸出顯著降低。

簡而言之，我們可以預(yù)期蘋果的A14芯片將是野獸。當(dāng)提到iPhone芯片時，我們往往會聽到很多話，但今年的期望似乎越來越高，這似乎有充分的理由。蘋果剩下的就是創(chuàng)建能夠以有意義的方式利用所有功能的軟件功能。

這為iPhone 12難題增加了另一部分，盡管距正式發(fā)布還有9個月的時間，但這一難題越來越接近完成。如果您想了解我們對它們的了解，請?zhí)廖覀兊膇Phone 12謠言評論。

當(dāng)然，臺積電的制造能力不僅限于蘋果，盡管該報告稱這家加利福尼亞公司將占據(jù)5nm產(chǎn)能的約三分之二。華為是另一家希望由臺積電生產(chǎn)5nm芯片的智能手機(jī)制造商，這很可能會在Mate 40系列手機(jī)中找到。

5nm制程確實有多大的飛躍，一旦新芯片的第一個基準(zhǔn)測試出現(xiàn)，我們很可能會發(fā)現(xiàn)，我們可以將其與我們現(xiàn)有的進(jìn)行比較。

2020年將成為移動技術(shù)激動人心的一年，我們迫不及待地想看到還有什么對我們有用!