去年，總部位于上海的半導(dǎo)體制造國(guó)際公司(SMIC)與華為建立了合作伙伴關(guān)系，以制造其某些芯片組。后來(lái)發(fā)現(xiàn)，麒麟710A是使用14nm Finfet工藝在中芯國(guó)際鑄造廠制造的。該芯片組用于Honor Play 4T和Huawei Enjoy Tablet 2，這意味著已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)。

中芯國(guó)際現(xiàn)已在8月11日星期二舉行的互動(dòng)平臺(tái)上宣布，它已經(jīng)能夠提高其14納米制造節(jié)點(diǎn)的良率。顯然，該公司尚未完成對(duì)該過(guò)程的微調(diào)，但不得不使用華為麒麟710A的供應(yīng)進(jìn)行測(cè)試運(yùn)行，而美國(guó)政府傾向于禁止在華為上使用美國(guó)技術(shù)，因此華為正面臨尋求替代品的壓力。外國(guó)公司，例如臺(tái)積電(TSMC)，他們?cè)谥圃爝^(guò)程中使用了美國(guó)技術(shù)。

華為已經(jīng)讓麒麟710系列芯片組存活了很長(zhǎng)一段時(shí)間。麒麟710是該系列中的第一款芯片組，其次是麒麟710F。它們都使用臺(tái)積電的12nm節(jié)點(diǎn)制造，并集成了四個(gè)A73和四個(gè)A53 CPU內(nèi)核，最大頻率為2.2GHz。但是，麒麟710A具有相同的體系結(jié)構(gòu)，但由于它使用了SMIC的14nm工藝，因此最大頻率已降至2.0GHz。

在今年第二季度的報(bào)告中，華為的支持對(duì)中芯國(guó)際的財(cái)務(wù)狀況產(chǎn)生了積極影響。財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，截至2020年6月30日，公司收入達(dá)到9.38億美元，同比增長(zhǎng)4%，同比增長(zhǎng)19%。毛利為2.49億美元，環(huán)比增長(zhǎng)6.4%，同比增長(zhǎng)64.5%。

14nm / 28nm先進(jìn)工藝收入創(chuàng)下新高，達(dá)到9.1%，而上一季度僅為7.8%。