5月3日消息據(jù)國(guó)外媒體wccftech報(bào)道，告密者Kitty Yuko最近揭露了AMD的下一代RDNA 3體系結(jié)構(gòu)圖形卡信息。他以前曾準(zhǔn)確地透露過(guò)Nvidia的“ Ampere”圖形卡的信息，而今天他公開(kāi)了Navi 33 GPU的信息。

他說(shuō)AMD Navi 33 GPU與當(dāng)前的旗艦圖形卡Navi 21內(nèi)核具有相同的規(guī)格，但是使用RDNA 3架構(gòu)IP內(nèi)核。這意味著下一代中端圖形卡的性功能將類似于當(dāng)前的RX 6900XT。如果舉報(bào)者的信息為真，那么Navi 33將具有80個(gè)計(jì)算單元和5120個(gè)流處理器

但是，國(guó)外媒體表示，先前的報(bào)道稱Navi 31內(nèi)核也具有80個(gè)計(jì)算單元，但是它使用MCM multi -芯片融合結(jié)構(gòu)將包含兩個(gè)計(jì)算芯片，總共提供160個(gè)計(jì)算單元和10240個(gè)流處理器。 如果這個(gè)消息是真的，則中間型號(hào)Navi 32內(nèi)核預(yù)計(jì)將具有120-140 CU。 它還使用MCM多芯片結(jié)構(gòu)。AMD當(dāng)前的圖形卡是通過(guò)臺(tái)積電的7nm工藝制造的，下一代RDNA 3架構(gòu)圖形卡預(yù)計(jì)將使用5nm工藝技術(shù)。AMD已為下一代GPU申請(qǐng)了芯片橋接解決方案，該解決方案具有內(nèi)置緩存，可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)GPU芯片之間的高速互連。根據(jù)路線圖，AMD RDNA 3架構(gòu)顯卡預(yù)計(jì)將于2022年至2023年發(fā)布