聯(lián)發(fā)科Dimensity 900的性能超越高通Snapdragon 768G

2021-05-13 13:26:09    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

Dimensity 900即將面世,聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)通過(guò)新成員擴(kuò)展其5G兼容Dimensity處理器系列。該公司宣布將Dimensity 1200和1100定位在高端市場(chǎng),現(xiàn)在正準(zhǔn)備發(fā)布低端市場(chǎng)的處理器。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是達(dá)到Dimensity 900的中端設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科Dimensity 900的性能超越高通Snapdragon 768G

Dimensity 900是Dimensity 820的延續(xù)。根據(jù)中國(guó)的一項(xiàng)新主張,在AnTuTu基準(zhǔn)測(cè)試中,Dimensity 900的性能優(yōu)于Qualcomm Snapdragon 768G??梢钥吹?,Snapdragon 768G從測(cè)試中獲得了40萬(wàn)點(diǎn),其中Dimensity 900獲得了480,000點(diǎn)。

在同一測(cè)試中,Dimensity 820也獲得了440,000分。這意味著聯(lián)發(fā)科技憑借Dimensity 900可以將性能提高約10%。

雖然所討論的分?jǐn)?shù)并不算驚人,但它們看起來(lái)也不差。在高通公司的5G兼容中段處理器中,只有Snapdragon 780G似乎勝過(guò)了聯(lián)發(fā)科的處理器。金魚草780G在測(cè)試中獲得540,000分。

盡管還沒有發(fā)布有關(guān)聯(lián)發(fā)科技Dimensity 900的正式公告,但基準(zhǔn)測(cè)試的出現(xiàn)表明該公告并不遙遠(yuǎn)。

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