POCO M3 Pro確認它將在正式發(fā)布之前使用聯(lián)發(fā)科技Dimensity 700 SoC POCO宣布了其下一代智能手機的發(fā)布日期。POCO M3 Pro 5G將于5月19日在全球推出。在發(fā)布之前，該公司已確認即將推出的智能手機將
聯(lián)發(fā)科技進行全球首個5G衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)連接測試 著名的芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已對先進的IoT 5G衛(wèi)星通信進行了全球首次公開測試。據(jù)美通社 報道，該測試是通過Inmarsat的Alphasat L
Redmi Dimensity 1000+手機可以配備帶彈出式攝像頭的120Hz OLED顯示屏 據(jù)流行的中國泄密者數(shù)字聊天站稱，Redmi有望在7月推出其首款聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+智能手機。今天，他透露這款手機將配備120Hz OLED顯示屏以及一個彈出式攝像頭。
臺積電通過聯(lián)發(fā)科技填補華為海思的訂單缺口，包括5nm芯片 由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后，臺積電開始通過其他渠道來彌補這一缺口。取代華為訂單的著名公司之一是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產5nm芯片。
