高通公司將在今年年底宣布其下一代驍龍875旗艦移動芯片組?？磥鞢OVID-19并未影響公司的計劃，一切似乎都如期進(jìn)行。
根據(jù)最新報道，臺灣積體電路制造公司(TSMC)已正式進(jìn)入生產(chǎn)階段。它基于5nm工藝，還包括Snapdragon X60 5G基帶。
與上個月相比，Nanke 18工廠的5nm芯片的產(chǎn)品產(chǎn)能在一個月內(nèi)提高了10%，達(dá)到近60,000片。據(jù)業(yè)界估計，高通每月在臺積電投資6,000至10,000個5nm晶圓。
一些估計表明，Snapdragon 875芯片組可以在9月份左右交付給高通公司。但是，該公司何時開始將其提供給智能手機制造商還有待觀察。
臺積電以前已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)基于5nm工藝的Apple A14芯片組。該公司將使用這種新芯片組為即將面世的iPhone 12系列提供動力，該系列還具有5G支持。
另一方面，三星有望從今年8月開始批量生產(chǎn)Exynos 992 5nm芯片組。最近，中興通訊還證實，該公司將在明年推出其5nm芯片，并且其7nm芯片已投入生產(chǎn)。
據(jù)報道，華為還在使用相同的5nm工藝開發(fā)其兩款新芯片組-麒麟1000和麒麟1020。搭載麒麟1000的Huwaei P40系列也有望在今年10月推出。
