不久前，高通公司的旗艦芯片Snapdragon 865進(jìn)行了中期更新。Snapdragon 865 Plus與原始芯片基本相同，但CPU和GPU性能提高了10%。顯然，淡化版本也即將推出。

據(jù)泄密者 數(shù)字聊天站(通過GIZMOCHINA)稱，最近一次OPPO會(huì)議揭示了Snapdragon 860的存在。這是我們第一次聽說這種硅片，并且按其名稱判斷，它將是該硅片的較輕版本。 Snapdragon865。如果確實(shí)如此，它還將基于7nm制造工藝并支持5G 連接。

我們對Snapdragon 860不太了解

目前其他細(xì)節(jié)仍然很少，但是OPPO的下一款高端設(shè)備可能是第一款搭載該芯片的手機(jī)。

高通公司一直在慢慢提高其高端800系列芯片的價(jià)格，這也許就是Google Pixel 5將采用中端處理器的原因。因此，傳聞中的Snapdragon 860很有可能是高通保留供應(yīng)商的嘗試。

相信Google和OPPO都在開發(fā)其定制SoC。預(yù)計(jì)Google的芯片將于明年與Pixel 6一起首次亮相，但OPPO的計(jì)劃還不清楚。

如果OPPO設(shè)法在沒有自己的芯片的情況下問世，那么姊妹公司OnePlus和Vivo可能也會(huì)放棄高通。

當(dāng)然，這并不像聽起來那樣容易，而且鑒于美國對中國公司的不信任，內(nèi)部芯片注定會(huì)引起人們的注意。

據(jù)報(bào)道，到今年年底，高通將宣布在5nm節(jié)點(diǎn)上制造的 Snapdragon 875G，從而實(shí)現(xiàn)更好的性能和能效。對于泄漏，即使該芯片也將具有輕型版本。

只要信息準(zhǔn)確，高通公司的新戰(zhàn)略似乎就是每年發(fā)布其旗艦芯片的三個(gè)版本。