蘋(píng)果 iPhone 的最新版本上市還不到兩個(gè)月，我們已經(jīng)收到了有關(guān)其繼任者的信息。新的iPhone 14可能會(huì)在引擎蓋下配備新的 Apple A16 仿生芯片，有傳言稱這款新處理器可能會(huì)使用 4nm 工藝實(shí)現(xiàn)。這一說(shuō)法與之前的信息相悖，即庫(kù)比蒂諾將在其下一個(gè)仿生 Soc 上使用 3nm 架構(gòu)。

　　據(jù) Digitimes 報(bào)道，新款 iPhone 14 將搭載基于 4nm 工藝的全新 Apple A16 Bionic 芯片，這意味著新芯片組的工藝比 iPhone 13 和之前 iPhone 中的 Apple 5nm 處理器更小12個(gè)陣容。

　　Cupertino 最新的 A14 Bionic 芯片負(fù)責(zé)為公司最新的 iPad Air 和 iPhone 12 提供動(dòng)力。該芯片組是使用 5nm 工藝制造的，這讓我們相信，在某個(gè)時(shí)候，最新的 A15 Bionic 芯片將使用 4nm 工藝。然而，事情并沒(méi)有像預(yù)期的那樣發(fā)展，最新的 Bionic SoC 是使用稍微改進(jìn)的 5nm 工藝創(chuàng)建的，使其更好、更節(jié)能。這也為猜測(cè)提供了空間，因?yàn)橛腥苏J(rèn)為蘋(píng)果將跳過(guò) 4nm 工藝，在下一個(gè) Apple A16 Bionic 芯片上使用 3nm 工藝。

　　然而，The Information的一份報(bào)告告訴我們，蘋(píng)果的合作伙伴臺(tái)積電在生產(chǎn) 3nm 芯片方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，這可能是蘋(píng)果決定在明年的 iPhone 陣容中堅(jiān)持使用 4nm 工藝的主要原因。此前有報(bào)道稱，庫(kù)比蒂諾已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電所有3nm 工藝的生產(chǎn)能力，為未來(lái)的 Mac 電腦 iPhone制造芯片組。不過(guò)，距離 iPhone 14 的發(fā)布還有幾個(gè)月的時(shí)間，在那之前可能會(huì)發(fā)生很多事情。無(wú)論如何，請(qǐng)記住對(duì)這個(gè)謠言加點(diǎn)鹽。