臺積電詳細介紹其5nm和3nm工藝節(jié)點，功率效率提高30％ 臺積電(TSMC)今天開始了其第26屆技術(shù)研討會活動，首先是對該公司即將推出的處理器技術(shù)的期待。該公司討論了其5nm節(jié)點-N5和N5P，4nm N4節(jié)點
臺積電將于2021年開始3nm風險生產(chǎn)并于2022年開始批量生產(chǎn) 盡管5nm才開始進入商業(yè)市場，但臺積電已經(jīng)開始著手3nm工藝。這家全球最大的合同芯片制造商已經(jīng)在研究蘋果的A系列移動芯片或Apple Silicon
臺積電將于明年開始風險生產(chǎn)3nm芯片 全球最大的代工合同制造商是臺積電(TSMC)。該公司為自己設(shè)計但沒有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復雜且非常昂貴。例如，
