聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣 7000 芯片組據(jù)稱將支持 75W 快速充電 在近日舉行的2021峰會(huì)上，全球最大的芯片制造商之一聯(lián)發(fā)科推出了下一代旗艦移動(dòng)芯片組——天璣9000，與高通即將推出的驍龍898 CPU展開(kāi)
