聯(lián)發(fā)科技成為最大的智能手機處理器供應(yīng)商

2020-12-28 13:40:13    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:阿威

研究公司Counterpoint發(fā)布的新報告揭示了這種新情況。盡管高通理所當然地擁有5G供電芯片組的最大市場份額,Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度售出了超過1億個聯(lián)發(fā)科處理器智能手機。因此,該公司與去年同期相比增長了大約5%。

聯(lián)發(fā)科技成為最大的智能手機處理器供應(yīng)商

Counterpoint的報告還參考了聯(lián)發(fā)科的最新收益報告。在過去的三個月中,該公司創(chuàng)造了970億2.75億新臺幣的收入,比去年同期增長了近50%。這家臺灣公司將其增長歸因于其有關(guān)該主題的新聞稿中市場份額的顯著增長。對位數(shù)據(jù)也反映了這一點。

Counterpoint強調(diào)聯(lián)發(fā)科的性能,特別是在100-250美元價位的手機上。它還提請注意其在印度,中國和拉丁美洲市場的持續(xù)增長。綜合所有這些因素,聯(lián)發(fā)科芯片將占領(lǐng)整個市場的31%。因此,高通的29%的市場份額被遺忘了。

Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai說:“此外,聯(lián)發(fā)科還能夠解決美國禁令對華為造成的差距。”說過。臺積電生產(chǎn)的價格合理的聯(lián)發(fā)科芯片成為許多OEM迅速填補華為缺席所留下的空白的首選。此外,在禁令生效之前,華為曾購買了大量芯片組。”

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