高通公司的下一個旗艦芯片驍龍875可能會為2021年的大多數Android旗艦提供動力，顯然已經與 X60 5G調制解調器一起進入了生產，據報道該調制解調器將在iPhone 12中使用。
從以前的謠言中，我們已經知道該芯片將基于臺積電的5nm工藝，這將使其比基于7nm節(jié)點的Snapdragon 865更強大，更節(jié)能。
X60 5G調制解調器可能將嵌入在Snapdragon 875中
根據最新報告，Snapdragon 875的生產過程于上周在臺積電的Nanke 18工廠開始。該設施的生產能力顯然已經大大提高，以適應需求。與Snapdragon 865不同，新的旗艦SoC將帶有嵌入式調制解調器。在 X60 5G基帶也可能是由臺積電(TSMC)和其在同一芯片制造，這將也有可能被蘋果公司用于即將推出的iPhone 12.將同時支持毫米波和亞6 GHz的5G網絡。將為iPhone 12 供電的A14 Bionic也是5納米芯片。
由于大多數5G-Android旗艦都配備了高通公司當前的X55調制解調器，因此iPhone 12將具有比Galaxy S20更快的5G速度，因為新芯片可以同時聚合來自6GHz以下和毫米波源的信號并動態(tài)地傳輸數據通過最好的可用資源。
目前，據說高通公司每月要投資大約6,000至10,000個5nm晶圓，而臺積電則有望在9月之前交付SoC和調制解調器。這并不是說該芯片制造商將在9月推出下一代芯片。因此，不要指望在2020年有任何支持Snapdragon 875的手機，因為據稱該芯片將在12月之前不正式上市。
盡管如此，消費者可以期待更快的Android手機在2020年下半年，由于Snapdragon的865 Plus，它顯然是存在的畢竟。
Snapdragon 875具有ARM的Cortex-X1超級內核，與Snapdragon 865上的前任產品Cortex-A77相比，提供了30%的峰值性能。它似乎將由三個Cortex-A78內核組成。Cortex-A78 CPU的性能比Cortex-A77高出20%。它也預計到具有八路KRYO 685核心效能，Adreno 660 GPU。
用外行的話來說，新芯片將提供更好的性能并降低功耗。
我們將更感興趣的是集成調制解調器是否會降低芯片組的總體成本。據報道，Snapdragon 855比Snapdragon 845貴得多，而Snapdragon 865甚至更貴。這可能就是即將推出的Google Pixel 5內沒有旗艦芯片的原因。
即使高通確實降低了新芯片的價格，Pixel 6仍可能不會使用它，因為據報道谷歌正在制造自己的SoC。
