麒麟710A正式開始量產(chǎn)–采用SMIC 14nm工藝

2020-05-11 16:59:12    來源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻

今年4月,Honor Play4T發(fā)布,它使用6.39英寸顯示屏以及后指紋識別解決方案。但是,此智能手機(jī)隨附了華為海思麒麟710A SoC。 根據(jù)《技術(shù)委員會日報》的報道,這款移動芯片“ 麒麟710A ”開始批量生產(chǎn),并采用SMIC 14nm工藝。 該芯片的時鐘頻率為 2.0GHz,這意味著它相對于麒麟710而言是一個頻率降級。“麒麟710A”代表著實現(xiàn)零本地化的突破,對于中國的半導(dǎo)體芯片技術(shù)來說是一個破冰的舉動。

麒麟710A正式開始量產(chǎn)–采用SMIC 14nm工藝

回想一下,華為目前是臺積電僅次于蘋果的第二大客戶。但是,其與臺積電的訂單可能會大大減少,特別是如果其他代工廠加緊競爭的話。華為正在慢慢轉(zhuǎn)移從臺積電及其麒麟710A開始的訂單。華為在臺積電方面沒有問題,但是,臺積電現(xiàn)在是美國政府的目標(biāo)。

麒麟710A正式開始量產(chǎn)–采用SMIC 14nm工藝

因此,華為將提前做好準(zhǔn)備。盡管臺積電是一家臺灣公司,但它在制造過程中使用了一些美國技術(shù)。有傳言稱,美國政府正試圖禁止臺積電,以限制其在華為芯片上使用美國技術(shù)。

麒麟710A規(guī)格的HONOR Play 4T

6.39英寸(720 x 1560像素)IPS LCD電容式觸摸屏

帶有ARM Mali-G51 MP4 GPU的八核麒麟710A 12nm(4×2.2 GHz Cortex-A73和4×1.7 GHz Cortex-A53)處理器

6GB RAM和128GB存儲空間,使用microSD可擴(kuò)展至256GB

Android 10,Magic UI 3,無Google Play服務(wù)

雙SIM卡

帶f / 1.8孔徑的48MP后置攝像頭,LED閃光燈,帶f / 2.4孔徑的8MP超寬傳感器,帶f / 2.4孔徑的2MP深度攝像頭

8MP前置攝像頭HDR和1080p @ 30fps

尺寸:159.8 x 76.1 x 8.1毫米; 重量:176克

后置指紋傳感器

雙4G VoLTE,Wi-Fi 802.11 ac(2.4GHz + 5GHz),藍(lán)牙5.0 LE,GPS + GLONASS,USB Type-C

4000mAh(典型值)/ 3900mAh(最小)電池,可快速充電10W

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