根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科已取代Qualcomm成為2020年第三季度最大的手機(jī)芯片組供應(yīng)商。

上一季度在全球銷售了超過1億部帶有聯(lián)發(fā)科芯片組的手機(jī)，這幫助聯(lián)發(fā)科獲得了31%的市場份額。其驚人的增長歸因于以下三個原因：

1.中端智能手機(jī)價格段和新興市場表現(xiàn)強(qiáng)勁

2.美國對華為的貿(mào)易限制

3.從三星，小米和榮耀等領(lǐng)先手機(jī)品牌獲得芯片組訂單

高通公司仍然是最大的5G芯片組供應(yīng)商，因為其Snapdragon移動平臺為全球售出的39%5G手機(jī)提供了動力。它也得益于美國對華為的貿(mào)易禁令，該禁令影響了海思的供應(yīng)鏈。

展望未來，Counterpoint指出，高通與聯(lián)發(fā)科之間的競爭是將5G推向大眾并釋放潛在的消費(fèi)者用例，例如云游戲。