臺積電(TSMC)今天開始了其第26屆技術(shù)研討會活動，首先是對該公司即將推出的處理器技術(shù)的期待。該公司討論了其5nm節(jié)點-N5和N5P，4nm N4節(jié)點

去年，華為面臨著尋找Google Apps替代產(chǎn)品的艱巨任務。解決方案是開發(fā)華為移動服務并投資其AppGallery應用商店。但是明年，華為將面臨更大的挑戰(zhàn)-芯片組。

由于最近美國的制裁而失去了華為的訂單后，臺積電開始通過其他渠道來彌補這一缺口。取代華為訂單的著名公司之一是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科還將與合同芯片制造商生產(chǎn)5nm芯片。

當前的旗艦智能手機芯片組基于7nm節(jié)點工藝，但制造商現(xiàn)在正在為即將到來的下一代芯片組轉(zhuǎn)向5nm甚至3nm工藝。

昨天早些時候(2020年6月17日)，中興通訊表示已實現(xiàn)芯片設計和開發(fā)能力。它已經(jīng)量產(chǎn)了7nm處理器，并已在全球5G基礎設施中使用，同時它也開始導入5nm制程技術(shù)。

據(jù)說將于今年下半年到貨的華為 Mate 40系列將采用新的旗艦芯片組。早期的謠言稱它為Kirin 1020，但最近的報道聲稱它可能會以Kirin 1000的形式出現(xiàn)。