隨著對5G手機(jī)市場需求的激增，對支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應(yīng)商之一，其最新報告顯示其預(yù)算Dimensity 600 SoC可能會在本季度推出。