我們期待聯(lián)發(fā)科在 2022 年有出色的表現(xiàn)。該公司在 11 月的聯(lián)發(fā)科峰會(huì)期間推出了幾款出色的產(chǎn)品，我們?cè)谀抢锟吹搅颂飙^ 900 芯片

　　聯(lián)發(fā)科的Dimensity 系列芯片組表現(xiàn)出色，性能卓越，并以實(shí)惠的價(jià)格提供5G 連接。過(guò)去幾年，該公司在預(yù)算和中檔領(lǐng)域做得很好?，F(xiàn)在，

　　聯(lián)發(fā)科去年推出了天璣系列。聯(lián)發(fā)科最初是作為中端芯片組推出的，但一直在緩慢（但穩(wěn)步）提升其芯片組游戲，最新報(bào)告是其努力的另一個(gè)證