高通公司推出了一款“高性?xún)r(jià)比”的Windows 10 ARM驍龍開(kāi)發(fā)套件 高通公司與微軟合作,創(chuàng)建了一個(gè)基于驍龍的開(kāi)發(fā)工具包,旨在促進(jìn)Windows 10在ARM應(yīng)用上的測(cè)試和開(kāi)發(fā)。該開(kāi)發(fā)套件看起來(lái)像一臺(tái)幾乎沒(méi)有端口
高通公司的驍龍732G有望為中端Android帶來(lái)圖形沖擊 高通公司為智能手機(jī)推出了一種新的游戲芯片組,其中Snapdragon 732G旨在在價(jià)格更實(shí)惠的手機(jī)中提高圖形性能。與Snapdragon 730G相比,高通
高通公司領(lǐng)導(dǎo)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量 一份新的報(bào)告顯示,芯片巨頭高通公司在今年第一季度領(lǐng)導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊芯片組的出貨量,以36 1%的市場(chǎng)份額占領(lǐng)了三分之一的市場(chǎng)
高通公司即將推出的芯片組路線圖泄露;驍龍875G SoC將于2021年第一季度發(fā)布 高通公司最近發(fā)布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865 Plus,顧名思義,它是該公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升級(jí)版本。