聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片被推遲,將于2021年下半年發(fā)布 盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片,但該公司尚未包括對高頻毫米波頻段的支持。此前有報道稱,聯(lián)發(fā)科將在2020年下半年推出帶寬更高,帶寬更快的新芯片,但現(xiàn)在看來它已經(jīng)被推遲了
A14仿生5G芯片生產(chǎn)將于月底開始 臺積電最早將于本月開始為蘋果推出新的A14 Bionic芯片組。新的SoC可能會隨著即將推出的iPhone 12系列智能手機標志著公司進入5G時代。該芯片制造商是全球半導體業(yè)務最大的鑄造廠之一。
三星的新Exynos 880芯片組是該公司最新的中端5G芯片 三星今天早上推出了中端Exynos 880芯片組,該芯片組稱其為新規(guī)范的移動處理器。該組件使用8nm FinFET工藝生產(chǎn),并集成了一個5G調制解調器,該調制解調器支持6GHz以下的信號,
高通公司的預算Snapdragon 6系列5G芯片組泄漏:這就是我們所知道的 繼旗艦智能手機之后,芯片組制造商現(xiàn)在提供中檔5G產(chǎn)品,從而使新的連接技術更容易使用。好吧,看來我們現(xiàn)在可以看到入門級設備炫耀5G連接。
Google Pixel 5中端5G芯片組可能是高通的新Snapdragon 768G 小米已經(jīng)把豆子撒在了具有集成5G連接功能的新型中端Snapdragon處理器上,今天,高通公司將Snapdragon 768G正式發(fā)布。誰說泄漏現(xiàn)在不能轉化為現(xiàn)實?
聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1000+在內(nèi)部集成了5G芯片 在暫時擱置一陣子后,聯(lián)發(fā)科已重新回到移動領域,以自己的游戲取代高通。它推出了專注于5G和可負擔性的片上系統(tǒng)(SoC)Dimensity系列。