研究人員發(fā)現(xiàn)，高通公司的Snapdragon系列智能手機(jī)芯片組已被廣泛用于Android設(shè)備，其中有400多個(gè)易受攻擊的代碼實(shí)例，使數(shù)百萬用戶處于危險(xiǎn)

去年，總部位于上海的半導(dǎo)體制造國際公司(SMIC)與華為建立了合作伙伴關(guān)系，以制造其某些芯片組。后來發(fā)現(xiàn)，麒麟710A是使用14nm Finfet工藝

高通公司最近發(fā)布了其最新的旗艦芯片組-Snapdragon 865 Plus，顧名思義，它是該公司去年推出的Snapdragon 865 SoC的升級(jí)版本。

就在一周前，蘋果公司證實(shí)了其將Mac產(chǎn)品線過渡到其自定義ARM64處理器的計(jì)劃。該公司還開始播種開發(fā)人員過渡套件，將A12Z芯片組，16GB RAM和512GB SSD裝入Mac mini機(jī)箱。

去年，華為面臨著尋找Google Apps替代產(chǎn)品的艱巨任務(wù)。解決方案是開發(fā)華為移動(dòng)服務(wù)并投資其AppGallery應(yīng)用商店。但是明年，華為將面臨更大的挑戰(zhàn)-芯片組。

目前，高通公司的驍龍865是該公司的旗艦芯片組，為推出的大多數(shù)旗艦智能手機(jī)提供動(dòng)力。但是，下個(gè)月可能會(huì)有所改變。

高通公司將在今年年底宣布其下一代驍龍875旗艦移動(dòng)芯片組?？磥鞢OVID-19并未影響公司的計(jì)劃，一切似乎都如期進(jìn)行。

當(dāng)前的旗艦智能手機(jī)芯片組基于7nm節(jié)點(diǎn)工藝，但制造商現(xiàn)在正在為即將到來的下一代芯片組轉(zhuǎn)向5nm甚至3nm工藝。

昨天早些時(shí)候(2020年6月17日)，中興通訊表示已實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力。它已經(jīng)量產(chǎn)了7nm處理器，并已在全球5G基礎(chǔ)設(shè)施中使用，同時(shí)它也開始導(dǎo)入5nm制程技術(shù)。

早在2月下旬，UNISOC就宣布了Tiger T7520移動(dòng)處理器作為全球首款6nm EUV處理器。5G芯片組是去年發(fā)布的Tiger T7510的后繼產(chǎn)品，它為海信F50 5G提供了動(dòng)力。

隨著越來越多的運(yùn)營商將5G服務(wù)擴(kuò)展到更多市場，對(duì)支持5G的智能手機(jī)的需求開始增加。從理論上講，這也應(yīng)該提高價(jià)格，但前提是產(chǎn)品數(shù)量很少。

有傳言稱， OPPO 致力于自己的內(nèi)部芯片組“ Oppo M1”已有很長時(shí)間了。該公司還聘請(qǐng)了 MediaTek和Unisoc等芯片制造公司的高管。

預(yù)計(jì)Google會(huì)在今年宣布新的Android TV軟件狗。代號(hào)為“ Sabrina”的設(shè)備最近已經(jīng)出現(xiàn)在新聞中，我們已經(jīng)對(duì)它的外觀有了一個(gè)想法。如果您想知道它將裝在里面什么，那么您來對(duì)地方了。

幾年前，Huami推出了黃山第一<font class="news_tag_font">芯片組</font>，該<font class="news_tag_font">芯片組</font>被吹捧為世界上第一個(gè)由人工智能驅(qū)動(dòng)的可穿戴<font class="news_tag_font">芯片組</fon…

據(jù)說將于今年下半年到貨的華為 Mate 40系列將采用新的旗艦芯片組。早期的謠言稱它為Kirin 1020，但最近的報(bào)道聲稱它可能會(huì)以Kirin 1000的形式出現(xiàn)。

隨著聯(lián)想越來越接近其首款游戲智能手機(jī)-聯(lián)想軍團(tuán)(Lenovo Legion)的發(fā)布，有關(guān)該設(shè)備的更多詳細(xì)信息將繼續(xù)在線出現(xiàn)?，F(xiàn)在，一份新報(bào)告暗示了可能的啟動(dòng)時(shí)間以及即將推出的設(shè)備中使用的芯片

三星是少數(shù)能夠設(shè)計(jì)自己的芯片組的智能手機(jī)制造商之一。本周早些時(shí)候，該公司宣布了帶有用于中檔手機(jī)的集成5G調(diào)制解調(diào)器的Exynos 880。