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聯(lián)發(fā)科可能在本月內推出Dimensity 600

聯(lián)發(fā)科可能在本月內推出Dimensity 600

隨著對5G手機市場需求的激增,對支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應商之一,其最新報告顯示其預算Dimensity 600 SoC可能會在本季度推出。