基于MediaTek 1000+ 5G SoC的手機將于2021年初推出 聯(lián)發(fā)科技正在為明年上市的下一波5G手機做準備。該芯片組巨頭也將重點放在印度,因為該公司預計Dimensity 1000+ 5G芯片電話將于2021年初上
Tecno Pova搭載聯(lián)發(fā)科的Helio G80八核處理器 Tecno在印度推出了一款新的廉價智能手機。TecnoPova配備6,000mAh電池,游戲芯片組和最高6GB的RAM。Tecno Pova配備6 8英寸HD +顯示屏和打
聯(lián)發(fā)科將采用新的6nm處理器超越高通Snapdragon 865 根據(jù)AnTuTu測試,聯(lián)發(fā)科技的新處理器提供的性能比Snapdragon 865更好。CPU的分數(shù)也出現(xiàn)在最近的另一個基準測試應用程序Geekbench中。名為M
MT6893處理器在安兔兔測試得分勝過高通Snapdragon 865 基準測試網(wǎng)站AnTuTu發(fā)布了聯(lián)發(fā)科新處理器的結果,該處理器的性能略微超過了強大的Snapdragon 865。聯(lián)發(fā)科技MT6893 Dimensity是一款采用6
聯(lián)發(fā)科MT6893性能測試結果揭曉 有關模型的性能測試信息已針對Geekbench 4 0發(fā)布。但是,在現(xiàn)在出現(xiàn)的信息中,該模型似乎已進入較新的版本Geekbench 5 2 5測試??梢钥闯?
華為的中端智能手機可能會使用聯(lián)發(fā)科Dimensity 700 5G SoC 聯(lián)發(fā)科技剛剛發(fā)布了其新的Dimensity 700芯片組,該芯片組對中端智能手機提供5G支持??磥?,華為的堅定客戶之一。同一家中國科技公司最近推
聯(lián)發(fā)科首款6納米處理器正在性能測試中 該處理器出自聯(lián)發(fā)科(MediaTek)預計將采用的6納米制程工藝,但由于社交媒體漏洞而回到了議程。Twitter用戶名為數(shù)字聊天站(Digital Chat St
聯(lián)發(fā)科宣布推出Dimensity 700 5G SoC,這是兩款適用于Chromebook的新芯片組 聯(lián)發(fā)科宣布了另一款用于智能手機的5G片上系統(tǒng)(SoC)。新的Dimensity 700是針對入門級5G智能手機的7nm芯片組。它與臺灣無晶圓廠半導體公司的
聯(lián)發(fā)科的月度銷售報告顯示,9月份的收入同比增長了61.2% 臺灣半導體巨頭聯(lián)發(fā)科技憑借其革命性的5G SoC在2020年到目前為止蓬勃發(fā)展?,F(xiàn)在,該公司的最新報告顯示,該收入在2020年9月環(huán)比增長了15 7
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)最近宣布了其新的MT9602處理器 聯(lián)發(fā)科技MT9602將提供最新的支持AI的Android 10操作系統(tǒng)和4K HDR。該處理器將在摩托羅拉的智能電視中首次使用。新處理器內部裝有基于ARM
聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT9602智能電視SoC,摩托羅拉率先搭載 聯(lián)發(fā)科技是除Amlogic以外以電視芯片組聞名的兩家最受歡迎的公司之一。來自不同公司的大多數(shù)高端智能電視都使用臺灣芯片制造商的硅。今天,
聯(lián)發(fā)科的預算和中端Dimensity SoC表現(xiàn)出色 臺灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科在過去幾年中給人留下了深刻的印象,尤其是在預算和中端SoC領域。但是,該公司一直試圖在中高端和旗艦領域復制類似的
聯(lián)發(fā)科與英特爾合作推出首款5G筆記本電腦芯片T700 英特爾最初是在制造5G芯片的競賽中,但是由于高通的統(tǒng)治,它放棄了這個夢想。取而代之的是,該公司與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)建立了合作關系,為其
聯(lián)發(fā)科預計2020年第三季度收入增長高達30% 聯(lián)發(fā)科預計今年第三季度收入將有可觀的增長。根據(jù)DigiTimes的一份報告,收入將達到新臺幣82 5元至879億元新臺幣(約合2 75美元至27 9億美元)
推出面向中端手機的聯(lián)發(fā)科Dimensity 720 5G芯片 聯(lián)發(fā)科周四宣布推出Dimensity 720處理器。這款新芯片旨在為中端智能手機帶來5G體驗。聯(lián)發(fā)科技Dimensity 720處理器支持90Hz高幀率顯示。它
聯(lián)發(fā)科可能在本月內推出Dimensity 600 隨著對5G手機市場需求的激增,對支持更新更快帶寬的芯片的需求也日益增加。聯(lián)發(fā)科就是這樣的5G芯片供應商之一,其最新報告顯示其預算Dimensity 600 SoC可能會在本季度推出。
聯(lián)發(fā)科mmWave 5G芯片被推遲,將于2021年下半年發(fā)布 盡管<font class="news_tag_font">聯(lián)發(fā)科</font>已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片,但該公司尚未包括對高頻毫米波頻段的支持。此前有報道稱,<font class="news_tag_font">聯(lián)發(fā)科</font>將在2020年下半年推出帶寬更高,…
聯(lián)發(fā)科Helio G35和Helio G25入門級芯片組發(fā)布 聯(lián)發(fā)科在以5G為主的新Dimensity系列產(chǎn)品中推出了幾款芯片組后,現(xiàn)已宣布在以游戲為主的G系列下推出了兩種新的入門級處理器,它們也支持HyperEngine游戲技術。